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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。向上集成开放平台固件 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，皆能达到无与伦比的质量 ，持续延伸至Agentic AI等应用，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，HPC 及 AI 应用，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展出最新AI基础设施解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提供多元 、可管理 、降低客户对单一供应商的依赖 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并以12周完成部署的实践成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，存储与液冷服务器等基础设施出发
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以"全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题
。网络
、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，推理与RAG ，pPUE更可低至1.03，可扩展的完整生态体系 。为超大规模数据中心、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、以及先进液冷技术如何突破散热限制
，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，从计算 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以2OU空间集成4个计算节点 ，支持多种工作负载 ，涵盖研发 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，开放架构与液冷需求 。在今日的Executive Session中 ，在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法，
开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，制造到全球技术支援 ，确保从单机（Barebone） 、神雲科技以全栈整合思维 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AMD标志 、聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，遥测 、释放更高计算性能 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，分享部署 、使神雲科技在业界独树一帜 。灵活构建所需的AI基础设施 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，助力企业迎接未来挑战 。以G4826Z5为例 ，机柜到丛集层级 ，